0.1MM取向硅钢片的热轧工艺是控制晶粒细化的关键环节，需通过温度与变形参数的协同调整，适配后续冷轧与退火工序的磁性能需求。热轧过程中，硅钢坯料经高温加热后，通过多道次轧制实现厚度减薄与组织变形，变形量与轧制温度的适配可促进晶粒破碎，为后续晶粒细化奠定基础。

热轧工艺的温度控制需适配硅钢的相变特性，避免过高温度导致晶粒异常长大，或过低温度引发轧制力过大影响材料成型。轧制过程中的变形速率与道次分配需适配坯料的塑性状态，通过均匀变形促进晶界增加与晶粒细化，同时减少组织缺陷的产生。热轧后的冷却速率也会影响晶粒尺寸，适配的冷却工艺可抑制晶粒长大，保持细化后的组织状态。

晶粒细化控制需结合热轧工艺与后续工序的衔接，热轧后的晶粒尺寸直接影响冷轧过程中的变形均匀性与退火后的再结晶行为。通过调整热轧工艺参数，可优化晶粒的初始尺寸与分布状态，为0.1MM取向硅钢片的磁畴细化与磁性能提升提供基础。合理的热轧工艺与晶粒细化控制，可提升硅钢片的磁导率与铁损特性，适配高端电工设备对材料性能的需求。